BOFA - TCU

Extração

Unidade de controle de temperatura de precisão projetada para aplicações de pasta de solda.

A unidade de controle de temperatura (TCU) foi projetada para atender a um requisito de processo muito específico dentro do setor eletrônico. A colocação confiável ou dispositivos de montagem de superfície durante a montagem de PCBs exige que durante a fase inicial de impressão a pasta de solda seja mantida a uma temperatura que garanta um ótimo desempenho.

Com a montagem agora em uma base global, a variação do clima local e das condições de fábrica significa que este nível ideal não pode ser mantido sem alguma forma de intervenção.

O design do TCU inclui elementos de refrigeração e aquecimento que garantem que a temperatura no ambiente de impressão seja mantida dentro de 1°C da temperatura ideal de desempenho da pasta, independentemente de o ambiente de fábrica estar acima ou abaixo deste nível.